Схемы, платы, компоненты

страшные вещи народ рассказывает (по ссылке Codavr-а). Маска говорят лопается при термоциклировании. Я так понимаю, что вся жопа при этом заключается в том, что via становится открыта для атмосферных воздействий. И для коррозии сожрать микроны гальваники (а на кромках отверстия и того меньше) - только дело времени. Короче для действительно ответственных применений нужно открывать. Ну и с SMD комплектацией и типами корпусов тоже отдельная песня. Самолично видел потрескавшиеся SMD RC и рассыпавшиеся на вибростенде пайки :(( Интересно, это при неправильно выбранном профиле пайки или как? Так как в жизни никогда не будет такого перепада температур, как при пайке/охлаждении, вероятно это брак, который уже проявляется при монтаже, хотя микроразрывы маски может никто и не увидеть, а через пяток лет via просто сгниёт в контакте с атмосферой.

First acknowledging the problem..... The true problem is that by tenting the via with soldermask from both sides the PCB, you can trap air/moisture in the barrel of the via. Then in the assembly process, when the board gets thermal cycled, the moisture turns to gas and expands within the encapsulated barrel. The result is that the via barrel can either fracture itself or the soldermask gets damaged when the gas expands. Like popcorn.