Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
616891
Топик полностью
Adept
(30.08.2015 16:53, просмотров: 47)
ответил
БАРМАЛЕЙ
на
При горячем лужении плата флюсуется, прогревается примерно до 150 градусов, опускается вертикально в щелевую ванны с припоем и при вытаскивании продувается струей сжатого горячего воздуха, который выдувает излишки припоя из отверстий. Прогрев
понятно, спасибо. Это ж очевидно. почему-то об этом я никак не подумал (что какие нафиг термобарьеры, при окунании целиком в расплавленный припой :))
...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)
Ответить