Схемы, платы, компоненты

Походу действительно закрывают только очень тонкие. Интерестно, а насколько это важно на золоченых платах? Я лично закраваю все виа с диаметром меньше 50 мил или около того, но я платы делаю очень редко и мало, так что статистики ноль. Update: Почитав пост по ссылке Codavra я понял, что мой фаб не закрывал виа, а делал вот это: Putting solder mask on the via pad up to but not over the hole is called encroaching the via with solder mask. Походу наверно оптимально для позолоченых плат.