Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
22 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
617089
Топик полностью
Mebius
(31.08.2015 20:49, просмотров: 45)
ответил
Adept
на
лехко :). тока с габаритами плат может быть проблема, не все возьмутся сделать. И не во всякую печку при монтаже влезет :))
Нужно разбивать на ТЭзы 3-го уровня (они в печку лезут), собирать из них ТЭЗ-ы 2-го из вторых - первого.
Ответить