Codavr (02.09.2015 16:41, просмотров: 248) ответил Adept на Стоят парами 0.1+0.01мкФ на всех транзисторных ключах, управляемых мелкоконтроллером, на всех диодных вилках, на всех дискретных "логиках", с линии питания (1-2мм, 5 в двух-трёх некритичных местах) широкой трассой 0,5, сразу на земляной полигон Долой империалистический интернационал!
-
- там без стакана тяжко разобраться. Ну вот 4 слоя (проц на боттоме - квадратный) Adept(02.09.2015 16:56)
- Как кварц разведен не нравится категорически. Да и шунтирование питания совсем не лучшим образом. - Codavr(02.09.2015 17:18)
- да по питанию, согласен, далеко не хайфай, но критических мест вроде нет, просто можно было сделать и лучше, но времени на то, чтобы сделать работу как надо, как всегда не хватило. На то, чтобы переделать, - видимо придётся искать :)) Кварц можно Adept(1058 знак., 02.09.2015 17:24 - 17:32)
- Неча на размеры и время пенять. Крути-верти, а ЭМС обеспечь. Чтобы потом вдесятеро не потерять в процессе отладки. :) - Codavr(02.09.2015 17:26 - 17:33, картинка)
- Это да, расслабился чуток (пока не попался проект с проблемами ЭМС :(( Придётся как-то теперь выкрцчиваться. Следующую ревизию плат нужно будет проектировать крайне внимательно. По картинке... Adept(418 знак., 02.09.2015 17:34 - 17:38)
- Я делаю так. Полигон только под процем. И толстой шиной к разъёму питания ilyaul(02.09.2015 21:00)
- Между земляными ногами кондеров должен быть минимальный импеданс. Переходные отверстия в этом плане не очень хороши. Они наверное хотели это показать, но не учли, что длинные провода с другой стороны это косяк. То же самое относится и к Codavr(253 знак., 02.09.2015 18:45 - 18:54)
- проблема в том, что при очень плотной разводке, единственным адекватным вариантом является переход на внутренний земляной слой через via. Иногда, там, где большие токи, ставлю две. - Adept(02.09.2015 19:04)
- Если разводка настолько плотная, что не можешь обеспечить защиту от помех, то сам себе злобный буратино. - Codavr(03.09.2015 12:58)
- проблема в том, что при очень плотной разводке, единственным адекватным вариантом является переход на внутренний земляной слой через via. Иногда, там, где большие токи, ставлю две. - Adept(02.09.2015 19:04)
- Это да, расслабился чуток (пока не попался проект с проблемами ЭМС :(( Придётся как-то теперь выкрцчиваться. Следующую ревизию плат нужно будет проектировать крайне внимательно. По картинке... Adept(418 знак., 02.09.2015 17:34 - 17:38)
- Неча на размеры и время пенять. Крути-верти, а ЭМС обеспечь. Чтобы потом вдесятеро не потерять в процессе отладки. :) - Codavr(02.09.2015 17:26 - 17:33, картинка)
- да по питанию, согласен, далеко не хайфай, но критических мест вроде нет, просто можно было сделать и лучше, но времени на то, чтобы сделать работу как надо, как всегда не хватило. На то, чтобы переделать, - видимо придётся искать :)) Кварц можно Adept(1058 знак., 02.09.2015 17:24 - 17:32)
- Как кварц разведен не нравится категорически. Да и шунтирование питания совсем не лучшим образом. - Codavr(02.09.2015 17:18)
- там без стакана тяжко разобраться. Ну вот 4 слоя (проц на боттоме - квадратный) Adept(02.09.2015 16:56)
