Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
1 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Микроконтроллеры
620122
Топик полностью
Evgeny_CD
Архитектор
(18.09.2015 22:42, просмотров: 321)
ответил
SciFi
на
Кстати, вспомнилось: у STM было семейство STR9, где был процессор ARM966E и (внимание!) флешка отдельным кристаллом в том же корпусе. Чего сидят, кого ждут? НуВотОн всех опережает. Это же очевидная комбинация: МК и DDR в одном корпусе.
Точнее, "CPU с богатой периферией" + DDR. +100500, что это совершенно логично - я нихера не понимаю, почему так не делают все???
Ответить
Предположение. После того, как технологии трехмерной сборки пакета пластин через TSV станут массовыми (AMD сделала со своими HBM и фериями первый выстрел новой гонки), именно так топовые MCU и будут делать :)
-
Evgeny_CD
(18.09.2015 23:43
)
Т.е. говонокодинг привычно победит. Вместо оптимизации кода по 3Mbyte SRAM (что не много для серьезных задач с GUI) все будут вкрячивать гигабайт и говнокодить дальше.
-
Evgeny_CD
(18.09.2015 23:45
)
Обновление прошивки будут подвозить на грузовике и закачивать на протяжении суток. Первичная прошивка на производстве будет осуществляться в отдельном цехе, оборудованном оптическими линиями связи 10 Гбит/с и столь любимыми Евгением
SciFi
(24 знак., 21.09.2015 11:32
)