ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
16 сентября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
621364 Топик полностью
Лагунов (26.09.2015 08:56, просмотров: 82) ответил Mahagam на зато слой припоя можно влепить существенно толще.
И кстати в той китайской поделке (что я фотку привел) припой на полигонах прям бугром лежит 
Ответить