Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
621364
Топик полностью
Лагунов
(26.09.2015 08:56, просмотров: 60)
ответил
Mahagam
на
зато слой припоя можно влепить существенно толще.
И кстати в той китайской поделке (что я фотку привел) припой на полигонах прям бугром лежит
Ответить
Для лучшего охлаждения воздухом?
-
fk0
(26.09.2015 11:19
)