-
- "на коленке" bga с шагом 0,8 паяется проще чем qfn с шагом 0,4. Фишка в том что bga уже с шарами. - 3m(11.11.2015 12:36)
- И дальше феном или лучше в печку? - Крок(11.11.2015 13:18)
- фен/печка по наличию. Одного фена недостаточно. Нужно еще нижний подогрев + контроль температуры с помощью термопары. Это если "на коленке" без бга станции. Флюс СКФ не очень - быстро сохнет: чип припаяется но риск слипания выше. Лучше взять bga 3m(31 знак., 11.11.2015 14:05)
- Тема изжевана вдоль и поперек на форумах ремонтников ноутбуков. Я самопал сделал на галогенках, два ПИДа для верха и низа, уже почти 2 года пашет, особых проблем нет. Хренову тучу ноутбучных мостов перепаяли. - Yurasvs(11.11.2015 13:46)
- Нанёс флюс СКФ на обе поверхности. Поставил на плитку 140 градусов, дал плате пару минуту на нагрев, потом сверху фен 340 град. Когда припой размягчился (корпус повело), дождался, чтобы корпус лёг, отсчитал 10 сек и убрал фен. SciFi(212 знак., 11.11.2015 13:30)
- И дальше феном или лучше в печку? - Крок(11.11.2015 13:18)
- Я тоже боюсь. А кому сейчас легко? - SciFi(11.11.2015 12:24)
- МАРСу. На металлоискатели сейчас чумовой спрос, а БГА там паять не надо :-) - Крок(11.11.2015 13:18)
- "на коленке" bga с шагом 0,8 паяется проще чем qfn с шагом 0,4. Фишка в том что bga уже с шарами. - 3m(11.11.2015 12:36)