Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
О смысле всего сущего
639513
Топик полностью
PlainUser
(19.12.2015 08:29, просмотров: 119)
ответил
basilmak
на
не - за отечественную технику обидно. Даж соик-8 и то на мастику ЛН ставили - крепили за корпус, ясно что такие большие корпуса или снизу клеить или сверху 3мя слоями УР-231 монолитом делать чтоб не так сапливо было
Или наоборот сделать более сопливо (ослабленное сечение) МЕЖДУ посадочными местами чипов.
Ответить