Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Мобильная и беспроводная связь
648661
Топик полностью
Argon
(25.01.2016 09:19, просмотров: 151)
ответил
Adept
на
для многослоек, возможно трещина в via во внутреннем слое, это #опа, скорее всего :(
промыл-прогрел, вроде зафурычила, не знаю надолго ли
Ответить