Lightelf (27.01.2016 21:20, просмотров: 306) ответил 3m на бомбу еще не выпустили. в "бомбе" надо делать как в esp8266 - код исполнять из внешней [ddr] qspi flash с прозрачным кэшированием в sram, только косорукость espressif выпрямить.Не надо делать мне как лучше, оставьте мне как хорошо
-
- espressif не согласен с тезисом "дороже" и в этом он прав: убираем флэш-процесс из технологии выпекания мк. внешняя флэшка gd25* стоит копейки. Cистема получается гибче и при этом не нужно плодить зоопарк чипов с разными объемами флэш. Вырастут 3m(62 знак., 28.01.2016 10:32)
- espressif (или фабрика, где ему чипы пекут) просто не умеет готовить нормальный флеш. Renesas как раз умеет готовить лучший флеш в мире. Было бы глупо отказываться от своего преимущества и изобретать костыли. LightElf(68 знак., 28.01.2016 10:55 - 11:14)
- С внешней флешкой этот МК превращается в просто процессор, каковых вокруг вагон и тележка - MBedder(28.01.2016 10:44)
- +1. Да и не удобно это, внешнюю флэш корячить. Опять же, место на плате. - scorpion(28.01.2016 13:05)
- Процессор так же подразумевает и дискретное ОЗУ... А процессоров способных исполнять код из NOR Flash далеко не вагон, и даже не тележка. Впрочем, если для средне-мелких систем объём программной памяти больше, чем объём ОЗУ, и вся программная fk0(696 знак., 28.01.2016 10:55)
- espressif не согласен с тезисом "дороже" и в этом он прав: убираем флэш-процесс из технологии выпекания мк. внешняя флэшка gd25* стоит копейки. Cистема получается гибче и при этом не нужно плодить зоопарк чипов с разными объемами флэш. Вырастут 3m(62 знак., 28.01.2016 10:32)