ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
3 июля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
656078 Топик полностью
PlainUser (26.02.2016 10:18, просмотров: 51) ответил De_User на Как снизить риск повреждения микросхем (ATMEGA128, ADUM1401 ...) при демонтаже, когда феном прогревается противоположная сторона ПП с температурой воздуха ~280°? Т.е. греем 30 с. - трясём - если не отвалилась - греем ещё 10 c. и т.д.
280 мало.Надо от 350 и выше тогда процесс идет быстрее и чипы не успевают пергреться. Как только припой "потек" (видно по изменению цвета и блеска) снимаем чип пинцетом или переворачиваем и стряхиваем.
Ответить