caxapa.ru :: Можно ли в Layout-е следующее: полигон (cupper pour) охватывает VIA, и сделать так, чтобы для конкретной VIA небыло Termal Relief, т.е. чтобы залить отверстие полностью не рисуя отдельного полигона?

Aplai (26.08.2006 23:31, просмотров: 1428)

Можно ли в Layout-е следующее: полигон (cupper pour) охватывает VIA, и сделать так, чтобы для конкретной VIA небыло Termal Relief, т.е. чтобы залить отверстие полностью не рисуя отдельного полигона?

- И еще вопрос. Касается тепловых режимов работы плат. Существуют ли методики разводки плат, которые НАПРЯВЛЯЛИ бы тепло от компонента в нужную сторону (комбинации отверстий, проводников, масок и т.д.). Есть ли у кого практические рекоммендации? - Aplai(26.08.2006 23:37, )
  - Здравый смысл подсказывает, что тепло идет туда, где меньше тепловое сопротивление Алексей Мусин(223 знак., 29.08.2006 10:43, )
    - Проводник широкий. А может быть решетчатый? так лучше или нет? - Aplai(29.08.2006 22:19, )
      - Решетку делают для токо чтобы плату не пучило и небыло отрыва фольги, а не для охлаждения(-) - misyachniy(04.09.2006 10:49, )

Схемы, платы, компоненты