Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
3 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
670334
Топик полностью
lexxx-lexxx
(27.04.2016 14:15, просмотров: 97)
ответил
Yft
на
Бумага, только толщину надо на два разделить, поскольку зазор будет везде а не только по центру.
генеральская пленка мне кажется стабильнее бумаги будет)
Ответить
Бумагу проще найти любой толщины и клеится лучше.
Yft
(43 знак., 27.04.2016 15:04
)