Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Микроконтроллеры
67585
Топик полностью
Evgeny_CD
(01.09.2006 17:42, просмотров: 1)
ответил
Charlie
на
У Вас основной разрушающий фактор (после идиотов) - электрокоррозия. В разъеме должно быть спец. сочетание материалов, иначе все хорошо до первого тумана. Иногда сочетание получается случайно.
Насчет обжима вместо пайки верно подмечено! Пайка за 20 лет на улице так прокоррозирует, что сама отвалится! Винтовые и обжимные разъемы надежнее.