zlogic (24.05.2016 06:01, просмотров: 169) ответил AU08 на Завсегда для проектов выходного дня беру микросхемы в корпусе LFCSP_WQ с Exposed Pad "под брюхом"! И что касается TSSOP16 то уменьшение шага с 0,65 мм (у ST) до 0,635 (у ADI) прямо таки резко уменьшает размер!-
- Спасибо за информацию про ADI! Описание разумеется прочитал до написания сообщения. Каким образом Вы микросхемы в корпусе LFCSP_VQ паяете? - AU08(24.05.2016 06:03)
- Термовоздушной станцией... как и все qfn-ы... - zlogic(24.05.2016 06:06)
- Так его сдувает небось (c его размером 3*3 мм и микровесом)? А клеить нельзя из-за exposed pad - AU08(24.05.2016 06:08 - 06:10)
- А поток воздушный кто будет регулировать? Для термоусадки один поток, для пайки ИМС - другой... Ничего не сдувается... Иначе, как бы мой монтажник паял P-мосфет от вишей размером 2х2мм... - zlogic(24.05.2016 06:11 - 06:13)
- Спасибо! Ясно понятно! - AU08(24.05.2016 06:12 - 06:16)
- А поток воздушный кто будет регулировать? Для термоусадки один поток, для пайки ИМС - другой... Ничего не сдувается... Иначе, как бы мой монтажник паял P-мосфет от вишей размером 2х2мм... - zlogic(24.05.2016 06:11 - 06:13)
- Так его сдувает небось (c его размером 3*3 мм и микровесом)? А клеить нельзя из-за exposed pad - AU08(24.05.2016 06:08 - 06:10)
- Термовоздушной станцией... как и все qfn-ы... - zlogic(24.05.2016 06:06)
- Спасибо за информацию про ADI! Описание разумеется прочитал до написания сообщения. Каким образом Вы микросхемы в корпусе LFCSP_VQ паяете? - AU08(24.05.2016 06:03)