Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
676626
Топик полностью
De_User
(24.05.2016 06:01, просмотров: 106)
ответил
AU08
на
Завсегда для проектов выходного дня беру микросхемы в корпусе LFCSP_WQ с Exposed Pad "под брюхом"! И что касается TSSOP16 то уменьшение шага с 0,65 мм (у ST) до 0,635 (у ADI) прямо таки резко уменьшает размер!
+1. У ST ещё и высота корпуса TSSOP больше на 0,4 мм (аж +6%)!
Let's come together right now !
Ответить