Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
682360
Топик полностью
БАРМАЛЕЙ
(21.06.2016 20:57, просмотров: 59)
ответил
Shatun_
на
Я делал для NXP MMA8652 DFN-10 0.4mm pitch по их рекоммендации. Проблем небыло. Паял прототипы воздухом. Засада была с трафаретом при таком шаге (пробовал из пленки - говно, паста оставалась в трафарете), но это другая тема.
Все что нужно для счастья - толщина трафарета 100 микрон и электрополировка онного.
Ну и паста с шариками помельче.
Ответить
Понятно. Но мне надо было 2 дэвайса запаять для прототипа, поэтому так не заморачивался.
-
Shatun_
(22.06.2016 09:56
)