Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Микроконтроллеры
68301
Топик полностью
Xanoy
(08.09.2006 15:10, просмотров: 1)
ответил
Алексей Мусин
на
Встречалось, что stack up - набоо слоев.
наверное подразумевается расчет толщины диэлектрика и выбор его типа (стеклотекстолит, препрег или что то еще) так?