ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
24 июня
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
684214 Топик полностью
ASDFSUSB-гуру (30.06.2016 18:45, просмотров: 160) ответил AlexBi на Скорее наоборот, шелкография уменьшит зазор компонента над платой и усложнит отмывку.
Шелкография имеет толщину, значит приподнимает компонент над уровнем лака, позволяя отмывке затечь под компонент там где шелкографии нет. Этого достаточно чтобы разорвать мостик флюса между контактами. 
Ответить