Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
19 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
698216
Топик полностью
sav6622
(07.09.2016 22:57, просмотров: 52)
ответил
Adept
на
:( неожиданно... (у меня как раз четырёхслойки (правда чередование слоёв не очень важно). А как же они проходили электротестирование (если внутренние слои пропускали)??
дак с точки зрения электротестирования платы, то все ок... если все переходные сквозные... то все пройдет...
мы тоже на такие грабли наступали, с перепутыванием слоев, но не с этими...
Ответить