Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
712310
Топик полностью
sinc_func
(11.11.2016 12:46, просмотров: 70)
ответил
Make_Pic
на
раньше думал, что если полигон рассеивающий тепло наружу, то лучше конве(н)Кция
Для рассеивания тепла мы обычно берем более толстую фольгу (35 или 70 мкм), большие полигоны и ставим массив из переходных отверстий - чтобы тепло уходило с одной стороны на другую (теплопроводности есть - так что можно посчитать смысл в этом)
Ответить