Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
18 июля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Программируемая логика и ЦОС

714259 Топик полностью

sav6622 (20.11.2016 21:26, просмотров: 341) ответил antm на Ага, опять будет какой нибудь TQFP144 размером как чемодан

Нас больше PQ208 устраивал для 4х слоек...

Ответить

- Меня слойность не заботит, можно и 8 и 12 - не хочется влезать в hdi технологии. Интерсны небольшие корпуса типа qfn 20-50 выв, bga меньше 256 и с шагом 1мм. - antm(20.11.2016 23:14)