Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
1 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Программируемая логика и ЦОС
714259
Топик полностью
sav6622
(20.11.2016 21:26, просмотров: 390)
ответил
antm
на
Ага, опять будет какой нибудь TQFP144 размером как чемодан
Нас больше PQ208 устраивал для 4х слоек...
Ответить
Меня слойность не заботит, можно и 8 и 12 - не хочется влезать в hdi технологии. Интерсны небольшие корпуса типа qfn 20-50 выв, bga меньше 256 и с шагом 1мм.
-
antm
(20.11.2016 23:14
)