Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
722308
Топик полностью
Evgeny_CD
, Архитектор
(22.12.2016 22:26, просмотров: 369)
ответил
Гудвин
на
Насколько я понял, темное - металлизация. Там в концах, имхо, переходные на противоположный слой. Обычная тороидальная обмотка, правда печатная и "сильноточные" переходные.
В нашем варианте это будет прошитое ножками от резисторов МЛТ и пропаянное чудо :)
Ответить
Соединение верхней и нижней плат делается пайкой пасты в печи, примерно как при пайке QFN. Возможно внизу площадка с переходным отверстием выглядит как у BGA, что бы припой не утекал, а сверху просто металлизированное отверстие куда затягивается
БАРМАЛЕЙ
(213 знак., 23.12.2016 10:26
)