ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Понедельник
15 сентября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
725565 Топик полностью
ASDFSUSB-гуру (05.01.2017 00:24, просмотров: 180) ответил basilmak на кабы обычный пластик защищал от влаги то и металло-керамических корпусов не было для ИС
Разве там дело во влаге? Скорее в термических деформациях. 
Ответить