Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
725565
Топик полностью
ASDFS
, USB-гуру
(05.01.2017 00:24, просмотров: 146)
ответил
basilmak
на
кабы обычный пластик защищал от влаги то и металло-керамических корпусов не было для ИС
Разве там дело во влаге? Скорее в термических деформациях.
Ответить
нет - цель - надежная герметизация
-
basilmak
(05.01.2017 01:37
)