ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
3 июня
735403 Топик полностью
Evgeny_CDАрхитектор (10.02.2017 19:53, просмотров: 301) ответил Make_Pic на Расскажите как правильно их готовить - без 4х слоев не обойтись - то же к этому двигаюсь
Да, 4 слоя, или даже 6, и всякие microVIA. Делать модульки, если печатная плата самого устройства достаточно большая. Тогда повышение стоимости за счет фич под мелкие BGA не так критично.