Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
14 марта
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
745867
Топик полностью
Evgeny_CD
Архитектор
(29.03.2017 23:59, просмотров: 759)
ответил
Ксения
на
При пропорциональном увеличении площади чипа (и его внешнего радиатора) с отводом тепла проблем быть не должно. Полагаю, что именно по этой причине новые Xeon Psi выглядят настолько монстрообразно - скорее всего это не сами транзисторы потребовали
Да по всем доводам :) Пока многослойной делают только память, а там работает только небольшая часть элемпентов (в i-й момент). -> хорошая фотка, как сразу охлаждают и GPU и HBM
http://caxapa.ru/745776.html
Ответить