Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
22 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
748985
Топик полностью
Evgeny_CD
Архитектор
(10.04.2017 21:32, просмотров: 314)
ответил
Evgeny_CD
на
Вполне себе подтверждаются планы SK Hynix ->. К концу 2017 - 72 слоя, 512 Гбит (64 Гбайт) в одном бутерброде, до 1Тбайта в одной микросхеме. 8 Тбайт в двустороннем модуле M.2 - видимо, до этого пару лет. 4 таких модуля на носитель PCIe x 16 - 32T
SK Hynix представила первую 72-слойную флэш-память 3D-NAND ->
http://www.ixbt.com/news/2017/04/10/sk-hynix-72-3d-nand.html
Ответить