Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
785816
Топик полностью
Visitor
(10.10.2017 12:07, просмотров: 74)
ответил
AU08
на
Спасибо! Кстати, толщина корпуса чуть больше 1 мм. Теоретически, возможна "прокладка" из фольг. стеклотекстолита, толщиной от 0,5 мм для организации "второго этажа" для этого хитрого вывода. Вариант 2: выкусить обе две соседние ноги :)
Еще колодки для QFN бывают, но цена...
Ответить