Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
786195
Топик полностью
AlSa
(12.10.2017 06:52, просмотров: 127)
ответил
AU08
на
ВОПРОС: как обеспечить между выводами микросхемы с шагом 0,5 мм сопротивление 5 ГОм (Гига Ом)? Маска между выводи с таким шагом вряд ли останется (если только ширину проводников 0,15 делать?) а также IMHO промывать после пайки нереально.
А при чём здесь маска? Как она поможет увеличить сопротивление???
Ответить
Без маски окислы припоя с флюсом легко и надёжно смачивают стеклотекстолит между выводами микросхемы, уменьшая сопротивление и увеличивая ток утечки.
-
AU08
(12.10.2017 07:21
)
В любом случае маска не полностью закрывает стеклотекстолит (остаются зазоры), поэтому от неё никакой пользу нет, возможно наоборот - больше вреда. Нужно лучше мыть после пайки, а затем покрывать лаком.
-
AlSa
(12.10.2017 07:35
)
Да. И лучше не использовать мелкий шаг для сигналов с высоким выходным сопротивлением где это возможно или применять буфер.
-
AU08
(12.10.2017 07:59
)
Это азбука! Но вот насчёт маски очень много существует заблуждений! Основное назначение её - защита от "соплей"!
-
AlSa
(12.10.2017 20:52
)