Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
794737
Топик полностью
Dingo
(16.11.2017 07:01, просмотров: 84)
ответил
Visitor
на
Да какая оценка, обычно и чип компоненты с обоих сторон платы располагать приходится. Удобно выходит, если ортогонально. Если плата в 4 слоя, площадь разводки процентов на 30 меньше будет чем при двух слоях. Опять же и RC разные бывают от 1812 до
Могу поискать методичку со времён учёбы, если надо. Но 98-го года и не факт, что найду. Заморочиться?
Ответить