ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
27 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
794749 Топик полностью
PKM (16.11.2017 07:48, просмотров: 99) ответил Visitor на Да какая оценка, обычно и чип компоненты с обоих сторон платы располагать приходится. Удобно выходит, если ортогонально. Если плата в 4 слоя, площадь разводки процентов на 30 меньше будет чем при двух слоях. Опять же и RC разные бывают от 1812 до
Другие апологеты миниатюризации и удешевления для своих промдевайсов (не скажу кто, некрасиво выйдет, но таких конторок - каждая вторая) без зазрения совести делают платы без опорных слоев и по принципу: раз влезло - значит ОК, которые глючат от любого чиха - кондуктивного или по эфиру. Про легкость убивания статикой уж молчу.
Ответить