ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
80063 Топик полностью
AlexandrY (31.01.2007 17:16, просмотров: 1) ответил Ruslan на Раскажите, пожалуйста, поподробнее про то как ломают - "микропробинг" и т.п.
Да, наверно до микропробинга не дойдет. Просто вынут FLASH из корпуса, корпусируют в че-нидь подходящее и разварят выводы по периметру кристала под новый корпус. У нас так AVR-ы корпусировали в какой-то старый советский керамический корпус с окном типа КР573РФ6 или что-то подобное. Прикольно было. Об остальном знаю только по наслышке ;-)