Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
7 февраля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

0xFF

806065 Топик полностью

framer (02.01.2018 17:36, просмотров: 233) ответил michas на Все одинаково и по сетке - это тогда просто прорыв был. До этого каждый отдел клепал как умел. Для ЭВМ СС БИС были разработаны ис-аналоги выделяемой мощности (как я понимаю стандартные корпуса с резисторами) для теплового тестирования. И как я

о нашел :) https://1500py470.livejournal.com/280789.html

Ответить

- Видел такие ТЭЗы в свое время, Еще были похожие тезы, но сплошные внутренние слои питания были выполнены прямоугольной "сеткой". И текстолит был такой полупрозрачный, импортный. michas(139 знак., 02.01.2018 17:47 - 17:50)
  - У нас были именно такие. Металлизация полное г.. Тогда отшлифовал очистку отверстий методом заточенной спички :) - framer(02.01.2018 17:55)
    - Ремонтировал в свое время несколько плат от электроники-60. Проблема была в трещинах во внутренних слоях. Вот тоже геморрой был. - michas(02.01.2018 18:52)