Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
818296
Топик полностью
Evgeny_CD
Архитектор
(22.02.2018 00:42, просмотров: 312)
ответил
Evgeny_CD
на
[3D компоновка]
микросхем победила? По крайней мере, в области памяти... Подборка и анализ
Samsung начала выпускать 30,72-ТБ SSD с интерфейсом SAS -> как предел технологии плотной упаковки. в формфакторе 2,5 дюйма толщиной 15 мм. Не самый быстрый, но объем, объем!!!
https://fcenter.ru/online/hardnews#material_id=39902
Ответить