Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Микроконтроллеры
82399
Топик полностью
VAI
(28.02.2007 08:59, просмотров: 1)
ответил
AVF
на
если большую массу и нет необходимости охлаждать ниже температуры окр среды, то лучше не примеять, а если ниже Токр тогда других вариантов то собственно и нет
ИМХО, не забыть учесть, что охлаждаемая часть начнет запотевать....
Иногда не просто запотевать, но и снегом обрастать :)
-
rezident
(28.02.2007 14:00
,
)