Схемы, платы, компоненты

делать с маленькими дырками нельзя, припой при пайке в печке на пасту, зазосётся туда капиллярным эффектом. Дырки нужно делать большие, примерно 1,2-1,5мм (чтобы можно было запаять с проволочкой, вручную, или при пайке в печке уменьшить капиллярный эффект) пайка "проволочкой" нетехнологична, но надёжна (делал такие модули). Выглядит примерно так: берём резистор с проволочными выводами, заполняем дырку в модуле припоем и не убирая паяльник - шуруем в ней выводом, доставая до пада под отверстием. Нетехнологично, - но 100% надёжно :))