Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
833282
Топик полностью
Alex68
(19.04.2018 14:05, просмотров: 141)
ответил
Лагунов
на
какова технология испытаний рашпилем? Раньше никогда не делал. Взял аккумулятор, толстые провода. Искра слона убьет. Больше 10 см. Прислонял рашпиль к металлическом корпусу прибора. Держал его над платой. Вроде искры долетали даже до МК. Здесь что
минус аккума должен быть соединен с общим схемы.
There's no fate but what we make for ourselves
Ответить