Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
4 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
849353
Топик полностью
POV_
(18.06.2018 22:22, просмотров: 1)
ответил
MBedder
на
В общем, попробую - доложу результат
Я пробовал в печке паять. Утекает. Компонент конечно прилипает, но это не гуд.