blackprapor (19.06.2018 08:23, просмотров: 174) ответил MBedder на Терзают смутные сумленья: насколько некошерно ставить via прямо в контактные площадки? Вот пример - компоненты с идентичными футпринтами (сборки 0603х4) очень удобно разлеглись на двух сторонах, и via как раз соединят нужные цепиВ доках от Тексаса на qfn, для центрального земляного полигона было написано, что при VIA 0,3 мм и менее протечки можно не опасаться. Но у меня все же получилось, что протекает. Возможно, просто пасты наложил многовато (наносил дозатором а не принтером). Скорее всего, некритично для больших падов, для маленьких -- трудно сказать. Вообще, по этому поводу разные технологии: и Capped Via (Via in Pad) и даже заполнение медью (дорого, актуально в основном для больших токов или скоростных схем)