Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
849781
Топик полностью
De_User
(20.06.2018 00:33, просмотров: 141)
ответил
Иваныч
на
В 2013-м году заказывал у этих немцев платы с via-in-pad. Отверстия 0,15 были на BGA-шных площадках 0,28 и шли с верхнего сигнального слоя (1) на земляной (2) или на следующий сигнальный (3).
Спасибо! Рулёзная ПП! Держите меня семеро!
Let's come together right now !
Ответить