Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
849874
Топик полностью
=L.A.=
(20.06.2018 15:19, просмотров: 104)
ответил
AVF
на
тот же самый вопрос, но для TO263, нужно обеспечить теплоперенос на обратную сторону. Греться будет сильно на короткими циклами не более 10с. Как лучше сделать?
с двух сторон полигоны, насыщенные VIA.
Ответить