ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
23 февраля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
850900 Топик полностью
Adept (25.06.2018 17:49, просмотров: 1035) ответил Evgeny_CD на Для техпроцессов с нормами 3 нм вместо медных проводников понадобятся другие металлы ->
там физические процессы вроде всяких диффузий/миграций не приведут к тому, наработка на отказ катастрофически снизится (2-3 года и изделие в мусор) Не?? или я что-то недопонимаю?? вроде уже были где-то вопли, что чем меньше нанометров, тем гораздо больше и брака и надёжность чипов падает со временем.
...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)
Ответить