Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
851121
Топик полностью
blackprapor
(26.06.2018 19:46, просмотров: 262)
ответил
Yurasvs
на
Плата, над ней вторая на стойках. Вдоль одной из длинных сторон межплатный соединитель, число линий около 20. В старой версии прибора он представлял собой гребенку штырей BLS с шагом 2,54 и длиной миллиметров 40, запаянную в обе платы. По
IDC под пайку на плату не подойдет?
Наколка на плоский кабель с запайкой в плату, типа
таких.
Аналогичные есть и в серии
micro-match
, они меньше.
Ответить
FDC использовал в паре серийных изделий, вполне надежный вариант.
-
AlexG
(26.06.2018 22:54
)
Взял как-то дешёвый шлейф в каждом проводе 7 жил * 0.09мм , был небольшой процент брака из-за потери контакта. С дорогим шлейфом 7 жил * 0.12мм такого не бывало.
-
бомж
(28.06.2018 09:46
)