Средства и методы разработки

Evgeny_CD^{Архитектор} (06.07.2018 17:39, просмотров: 203) ответил Evgeny_CD на [EMIB] Embedded Multi-die Interconnect Bridge -> альтернатива классическому TSV от Intel для многочиповых сборок. Очень красивая идея! Не знаю, как оно будет в части устойчивость к термоциклированию, но задумка супер!