Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Микроконтроллеры
86566
Топик полностью
VAI
(16.04.2007 11:47, просмотров: 1)
ответил
Make_Pic
на
Никогда не имел дело - посему вопрос: По компенсации холодного спая термопары - как конструктивно оформляется такая штука - две холодные термопары + термистор для измерения холодного спая эти двух теммопр в одном теплоизолированном корпусе - эта штука
Статейка по ссылке может поможет?
http://www.cta.ru/pdf/1999-1/note1_1999_1.pdf