ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
22 ноября
869066 Топик полностью
LightElf (05.09.2018 20:43, просмотров: 201) ответил seryy на Надо избавляться от клея в технологической цепочке изготовления. Разъёмы паяются ручками в последнюю очередь.
Разъем SMD fine-pitch стоит (один-одинешенек) на нижней стороне платы. Все детали - на верхней стороне. Надо его приклеить, чтобы при пайке деталей он не отвалился. 
Не надо делать мне как лучше, оставьте мне как хорошо